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离子刻蚀机的技术特点

来源:www.advancednems.com         发布时间:2021-01-19 返回列表
   等离子刻蚀机是基于真空中的高频激励而产生的辉光放电将四氟化碳中的氟离子电离出来从而获得化学活性微粒与被刻蚀材料起化学反应产生辉发性物质进行刻蚀的。同时为了保证氟离子的浓度和刻蚀速度必须加入一定比例的氧气生成二氧化碳。
       在众多半导体工艺中,刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行,是传统的刻蚀工艺。它具有各向同性的缺点,即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀,也有不需要的横向刻蚀,因而精度差,线宽一般在3um以上。RIE-PE刻蚀机是因大规模集成电路生产的需要而开发的精细加工技术,它具有各向异性特点,在zui大限度上保证了纵向刻蚀,还可以控制横向刻蚀。本节介绍的硅刻蚀机就是属于干法ICP刻蚀系统。它被广泛应用在微处理器(CPU)、存储(DRAM)和各种逻辑电路的制造中。
       在众多半导体工艺中,刻蚀是决定特征尺寸的核心工艺技术之一。刻蚀分为湿法刻蚀和干法刻蚀。湿法刻蚀采用化学腐蚀进行,是传统的刻蚀工艺。它具有各向同性的缺点,即在刻蚀过程中不但有所需要的纵向刻蚀,也有不需要的横向刻蚀,因而精度差,线宽一般在3um以上。等离子刻蚀机是因大规模集成电路生产的需要而开发的精细加工技术,它具有各向异性特点,在zui大限度上保证了纵向刻蚀,还可以控制横向刻蚀。本节介绍的硅刻蚀机就是属于干法ICP刻蚀系统。它被广泛应用在微处理器(CPU)、存储(DRAM)和各种逻辑电路的制造中。

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